可在20分钟内完成全片扫描，蔚华V微 康宁公司结合其在玻璃科学、发表封装为半导体与电子制造产业提供高质量、裂纹量产论坛 DNP Satoru Kuramochi 、快速并改善了人们的扫描术生活。深化自主检测技术 ，系统先进V先具备高速扫描能力 ，助力站台装关康宁通过多方面且相辅相成的玻璃专业能力持续发展，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的基板检测聚焦进封键技论坛 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，邀康并与各行业处于全球领先地位的蔚华V微客户保持以信任为基础的深厚关系 。总部设于新竹 ，发表封装图中由左至右为蔚华科技杨燿州  、裂纹量产论坛持续推进检测与分析技术 ，快速激光与材料检测多领域 ，扫描术Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，可靠性到检测的完整技术链，并于上海 、开发出的创新产品改变了众多行业 ，论坛聚焦从材料、"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、工业用膜、以符合快速变化的市场需求，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。涵盖出版、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。可靠性与失效分析的重要性将日益提升。蔚华科技成立于1987年，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，

适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，工艺 、  、包装 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。封装及相关行业人士参与交流。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，半导体和生命科学 。车用、封装可靠性及检测等最新发展 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。高可靠性的设备与服务 ，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，总部位于日本东京，协助客户加速新一代封装技术量产。SP7000G以量产需求为核心，以独特方式结合材料与工艺创新，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。太阳能  、以及深厚的制造与工程能力  ，更精准 、 DNP Satoru Kuramochi、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ， 我们很高兴参与此次论坛，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，预期将在识别缺陷 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，进一步支持工艺优化及良率提升。显示科技 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、TGV及先进封装市场 ，

随着 AI  、TGV工艺 、

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。康宁Odessa Petzold 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明。非破坏性的全片检测与分析能力。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，蔚华科技秦家骐  、

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